世界的な半導体メーカーの台湾積体電路製造（TSMC）日本法人の小野寺誠社長が27日、名古屋市内で講演した。世界的に続く車載用の半導体不足について、「来年に向けても非常に厳しい」といった見方を示した。

　小野寺氏は自動車関連技術の展示会「オートモーティブワールド」で登壇した。半導体は「巣ごもり需要」でパソコンやゲーム機用に引き合いが急増。車載用の半導体が不足し、自動車メーカーが減産を余儀なくされた。半導体は受注から供給まで通常半年ほどかかるとされ、現在も需給が逼迫（ひっぱく）した状況が続いている。小野寺氏は「（生産）ラインはすべて埋まっている。それでも足りない」と話した。

　一方、今後の生産能力増強については「直近の需要から複数年にわたるトレンドをシェアして、業界全体でコラボすることで、必要とされる適切な投資、在庫を達成していきたい」として、安定供給に向けて自動車業界とも連携を深めていく考えを示した。

　TSMCは14日、半導体製造工場を国内に新たに建設する方針を明らかにしていた。立地場所や協業先については「取締役会の承認後、正式発表する」として言及しなかった。（三浦惇平）＝朝日新聞デジタル掲載2021.10.27